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再流焊爐的參數設置必須以工藝控割為中心

時間:2019-10-15 11:12:12來源:本站瀏覽次數:1317

    根據SMT貼片再流焊技術規范對再流焊爐進行參數設置(包括各溫區的溫度、傳送速度、風量等設置),但這些一般的參數設置對于許多產品的焊接要求是遠遠不夠的。

一、根據SMT貼片再流焊技術規范對再流焊爐進行參數設置(包括各溫區的溫度、傳送速度、風量等設置),但這些一般的參數設置對于許多產品的焊接要求是遠遠不夠的。

例如,當PCB進爐的數量發生變化時、當環境溫度或排風量發生變化時、當電源電壓和風機轉速發生波動時,都可能不同程度地影響每個焊點的實際溫度,這些不確

定因素對于較復雜的組裝板、要使最大和最小元件都達到0.5~4pm的界面合金層(MC)厚度會產生形響。如果實時溫度曲線接近上限值或下限值,這種工藝過程就不穩

定。由于再流焊工藝過程是動態的,即使出現很小的工藝偏移,也可能會發生不符合技術規范的現象。

由此可見,再流焊爐的參數設置必須以SMT貼片加工工藝控制為中心,週開技術規范極限值。這種經過優化的設備設置可容納更多的變量,同時不會產生不符合技術

規范的問題。


二、必須正確測試SMT加工再流焊實時溫度曲線,確保測試數據的有效性和精確性

1、測試再流焊實時溫度曲線需要考慮以下因素。

2、熱電偶本身必須是有效的:定期檢查和校驗。

3、必須正確選擇測試點:能如實反映PCB高、中、低溫度。

4、熱電偶接點正確的固定方法并必須牢固。

還要考慮熱電偶的精度、測溫的延遲現象等因素。再流焊實時溫度曲線數據的有效性和精確性最簡單的驗證方法如下:

1、將多條熱電偶用不同方法固定在同一個焊盤上進行比較。

2、將熱電偶交換并重新測試進行比較。

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