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SPI錫膏檢測儀的應用探討

時間:2019-12-03 11:31:19來源:本站瀏覽次數:1332

    隨著0201、01005封裝元件的貼片加工越來越普及,元器件的表面組裝越來越密集,焊點的工藝難度越來越高,同時隨著焊膏檢測(SPI)技術的成熟,焊膏印刷檢測將成為SM...

隨著0201、01005封裝元件的貼片加工越來越普及,元器件的表面組裝越來越密集,焊點的工藝難度越來越高,同時隨著焊膏檢測(SPI)技術的成熟,焊膏印刷檢測將成為SMT生產線的標配。但是,目前的應

存在幾個問題:

(1)SPI數據與焊接直通率關聯性不強,往往檢測有問題,但焊接沒有問題。

(2)焊膏厚度、面積、體積檢測標準依據什么制定?若設置范圍小了,報警頻繁,誤報率很高:若設置寬了,則似乎又沒有什么用途。


怎樣用好SPI就成了一個問題。深圳是靖邦科技有限公司小編就以下此問題進行討論,純屬個人看法,僅供讀者參考。首先我們必須清楚:

(1)有很多因素,包括元器件封裝質量、PCB設計、焊膏、模板、印刷質量、溫度曲線等都可能導致焊接不良。由印刷導致的焊接不良主要集中在與焊膏量有關的焊接不良方面,如橋連、開焊、球窩、立碑、

球等。所以,印刷不良只是引發焊接不良的部分原因,也只與部分焊接不良有關。

(2)每類封裝對焊膏印刷質量的敏感度不同,04 mm OFP對焊膏厚度極其做感,但PLCC就根本不放感。

了解了這兩點,就基本清楚了我們的需求。我們需要聚焦精細間距元器件,需要關注每個焊盤上的焊膏質量數據。

如果SPI能夠選擇性地輸出我們需要的數據,針對性地給出報警,那么就可以減少頻繁的人工處理。

靖邦科技在給客戶進行SMT加工的時候所有的焊點檢測都會通過SPI錫膏檢測儀進行檢驗,保證客戶的錫點全檢,并且支持SPI錫點數據導出分析,并將保存在靖邦電子的ERP訂單管理系統中。
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