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SMT貼片加工中雙面貼裝的流程

時間:2020-08-27 11:02:55來源:本站瀏覽次數:64

    那么我們先試想一下,當電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,原來再上面的現在要翻到下面,原來在下面...

目前靖邦電子接到的客戶基本上全是需要PCBA雙面貼裝的,雙面貼裝也是目前行業內的主流需求了,終端產品越來越小,越來越智能,集成度越來越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件,所

就需要把電路板的A面和B面全部都利用起來。

那么我們先試想一下,當電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,原來再上面的現在要翻到下面,原來在下面的要翻在上面。這個翻轉只是第一

步,更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,因為有些元器件特別是BGA,對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面(第一面),這個時候就有可能

因為自重加上錫膏熔融松動而使器件掉落或偏移,造成品質異常,所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。


另外,對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題,所以會把重要器件放在第二面打件,讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件,對于對位的精細度要

求,這種器件,如果在DFM允許的情況下可以第一面就先貼裝,那么它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在第一次回焊爐后,高溫焊接的影響下會發生肉眼看不到但影響部分微腳焊接的彎曲和變形。同時而來的問題是會造成錫膏印刷產生微小偏移,而且第二次錫膏量難以控制。

當然還有一些元器件是因為制程的影響,本身就不參與A面和B面的選擇。所以如何更好的實現焊接的質量最優化,其實就是選一個對制程影響最小,品質可以得到最佳化的步驟而已。希望今天靖邦電子小編

的分享能夠為大家帶來一些啟發。

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